玻璃基板前景可期。根据公司2024年中报披露信息，江西德宏已具备年产100万平玻璃基mini LED基板产能（规划产能524万平），天门通格微一期年产10万平设备已陆续到场安装（规划产能100万平）。在显示领域，公司处于前期小批量供货和新产品送样阶段；半导体业务方面，通格微已有多个项目通过行业知名客户验证通过，并导入了行业知名企业在半导体先进封装领域的共同研发。

沃格光电旗下两大项目，江西德宏和天门通格微一旦全面投产，规划年产值可超过500亿元。但值得注意的是，目前两大项目都还需要不断增长的订单支持，但是随着全球封装基板技术15年一次大变革，玻璃基板封装已成未来15年的潮流，目前还处在产业发展的前期，后续订单将陆续产生，未来可期。

半导体基板封装技术是15年一次大变革，目前可预期的是未来15年玻璃基板封装将成新的主流。预计玻璃基板爆量是从2026年开始的，跟固态电池进程差不多。2025年玻璃基板订单会产生一批，但是量还不多。这就是类似于固态电池和人型机器人一样的强预期，弱现实！