11月12日，元件盘中上涨3.07%，相关成分股中，超颖电子（603175）上涨10.00%，景旺电子（603228）上涨9.59%，奥士康（002913）上涨9.19%，东山精密（002384）上涨8.37%，博敏电子（603936）上涨8.11%。

　　据财联社，全球MLCC龙头新增公布扩产计划，公司计划在未来5年内投资1万亿日元（约合64亿美元）扩大MLCC产能，其中约3500亿日元用于厂房建设，约6500亿日元用于生产设备投资。村田社长中岛规巨表示：“预计到2030财年，MLCC销售额将达到2025财年的约两倍以上。”

　　TrendForce 10月29日发布研究称，AI应用从模型训练向推理及AI Agent发展，带动CPU、DDR5及配套电源模块需求增长，进一步增加高容MLCC需求。预计高端MLCC供需紧张可能持续至2027年上半年。

　　国金证券研报指出，元件行业2026年前三季度营收与归母净利润分别同比增长45.69%和99.24%，其中26Q3利润增速显著高于收入增速，单季度毛利率和净利率同比分别提升7.8和6.1个百分点，反映板块盈利弹性持续释放；AI服务器、高速互联及高端算力硬件需求高景气带动PCB、连接器、被动元件等环节增长，叠加汽车电子与消费电子需求改善，行业高增长态势有望随AI算力基础设施建设及新一代GPU平台规模化部署而延续。

　　华创证券研报指出，全球封测设备行业已进入由AI驱动的新一轮高景气增长通道，2025年市场规模达172亿美元、同比增长36.6%，先进封装作为提升AI芯片性能的关键路径，其设备市场规模预计2025—2031年复合增长率达6.5%；当前全球2.5D/3D先进封装产能持续短缺，2025年供需比低至-23%，核心设备交付周期普遍超一年、订单排期已至2027年，为国产设备厂商带来显著的创新机遇。

　　超颖电子（603175），公司专注汽车电子、显示及存储领域高端多层PCB研发制造，具备二十层任意层互连HDI量产能力，深度绑定大陆、博世及特斯拉等头部客户；

　　景旺电子（603228），公司是国内少有的刚柔印制电路板全品类覆盖厂商，技术涵盖高多层板与HDI，在消费电子、通信及汽车电子领域拥有优质客户资源和规模化产能优势；

　　奥士康（002913），公司聚焦通信、汽车电子及AI服务器用高多层板与HDI板，依托泰国基地84万平方米/年产能及与日本名幸电子合作，加速全球化技术认证与订单导入；

　　东山精密（002384），公司PCB全球前三、FPC全球第二，并通过索尔思光电布局光模块全栈能力，已量产78层PCB及8+N+8 HDI，深度服务AI算力与智能汽车供应链；

　　博敏电子（603936），公司重点拓展AI服务器与高速光模块PCB赛道，已批量供应400G/800G光模块用高频高速板，在细分应用领域形成技术先发与客户验证优势。