博通集成发布AI解决方案AIDK 数家下游客户完成设计导入
来源:上海证券报·中国证券网
1月10日,从博通集成获悉,公司在CES2025展会上正式发布人工智能解决方案AIDK(Artificial Intelligence Development Kit)。该方案将助力智能硬件开发者,快速构建具有出色人机交互体验的创新产品。
据悉,AIDK解决方案基于高性能芯片BK7258,充分利用其强大的音视频处理能力、边缘计算能力、无线连接能力和超低功耗,以及Arm生态系统在物理层安全和EdgeAI等方面的优势,结合本地深度学习框架和大语言模型(LLM),实现人机实时互动体验的显著提升。该解决方案提供从智能设备端侧处理、网络加速到大语言模型对接的全套方案和应用示例,可大幅缩短智能产品的开发周期,降低开发门槛。
为进一步展示AIDK解决方案的应用潜力,公司携手声网,充分利用声网领先的实时多模态对话式AI技术,联合推出智能眼镜、陪伴机器人、智能音箱、智能玩具等多款智能产品原型机。
据介绍,目前,已有数家下游客户完成了AIDK的设计导入,相关智能产品即将量产发布。博通集成表示,将持续投入研发,不断完善AIDK解决方案,为全球智能硬件开发者提供更强大的技术支持和更便捷的开发体验。
博通集成定位于为智能物联网提供支持Edge AI的低功耗无线MCU以及解决方案。针对不同量级的AI算力需求,基于Arm®架构进行产品设计,为客户提供丰富的产品组合并提供底层硬件级隐私安全保障。通过Arm Cortex®-M MCU和Arm Ethos NPU所提供的机器学习CMSIS-NN神经网络推理库和Vela编译器,用户可以快速高效地优化深度学习网络,将TensorFlow Lite Micro(TFLM)网络模型部署到配置Cortex-M与Ethos NPU的芯片中。
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