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发表于 2024-11-12 21:50:42 股吧手机网页版 发布于 湖南
晶方科技在晶圆级TSV先进封装技术领域具有显著优势,是传感器领域封装测试业务的主
晶方科技在晶圆级 TSV 先进封装技术领域具有显著优势,是传感器领域封装测试业务的主要供应商,是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商。其下属的荷兰 Anteryon 公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件。同时,公司也在汽车芯片领域有所涉足,随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及,汽车摄像头的数量迅速增加,为其带来业务机会。
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