10月12日，第26届中国国际工业博览会（下称“2026工博会”）在上海国家会展中心正式拉开帷幕。

　　本届工博会以“智能经济智造无界”为主题，展期5天，展览面积达31万平方米，吸引来自近30个国家和地区的3200余家企业参展，近300项首发首秀集中亮相。值得关注的是，2026工博会首次设立的集成电路展（国芯展），作为本届工博会十大专业主题展之一，国芯展成为本届工博会最大看点，展会以“自主可控·链通全球·产融协同·应用落地”为核心理念，聚焦从芯片到应用场景的落地闭环，打造国家级集成电路产业交流赋能平台。包括海光信息、华虹公司、紫光展锐、华大半导体等300多家半导体芯片全产业链企业参展。

　　“本届工博会首次系统性呈现新一代智能制造，既展示从0到1的突破，更突出从1到100的产业化、工程化能力。上海将按照全国先进制造业大会部署，巩固壮大实体经济根基，持续强化高端产业引领功能，以新一代智能制造为主攻方向，让大模型深入车间产线，让智能体融入工艺流程，让具身智能重构生产范式，率先探索数实融合新路径。”上海市副市长陈杰在10月12日开幕致辞中表示。

　　“主攻方向”落地展会

　　“作为观察中国制造业走向的风向标，2026工博会构建了‘1+10+12+100’总体架构，十大主题展区、12场重要行业论坛、100余场同期活动，规模与活动数量均创历史新高。同时，专设中国智造暨先进制造业创新实践展主展区及高新技术十大成果展，系统呈现人工智能渗透制造业各场景、贯通基础材料—关键零部件—高端整机—解决方案的全链条创新生态。”10月13日，上海东浩兰生集团相关负责人告诉《华夏时报》记者。

　　在工博会现场，《华夏时报》记者看到，人工智能不再是概念，而是真正“跑”进了生产线、嵌入了工艺流程。

　　在上海电气上海汽轮机厂展台，企业携“透平智联”数字底座首次亮相，并带来国内首条“叶片柔性智能产线”。该产线通过数字孪生与智能调度，实现叶片加工全流程数据贯通与柔性切换。蓝沃AI带来的“沃土”工业大模型，将AI延伸至工艺设计环节，可使工艺路线起草提速约60%，与工程师思路契合度超95%。在工业软件与供应链侧，黑湖科技展示AI Agent平台，拆单Agent准确率超95%；震坤行工业超市带来国内首个通过国家网信办备案的工业用品专属大模型“行家玲珑”。和利时展出XMagital®2.0工业世界模型智能系统，推动工业控制从自动化走向模型化、自主化。

　　京东工业首次完整展示工业全链路AI驱动全景图，并带来4.5米高液电混动超人型工业机器人；海智智造以“魔砺工场、阵列工场、智能体工作台”展示智能制造平台化能力；青翼工业软件聚焦半导体制造场景，呈现AI+产品及解决方案；智识神工展出自研KPU知识处理器，探索AI核心系统与知识处理的底层支撑。

　　“场景业态上更加注重跨界融合，人形机器人、具身智能等跨领域技术正从实验室走向真实产线。”在具身智能展区，一家参展商负责人徐毅受访时坦言。

　　在西门子展台前，西门子向观众首次完整展示人形机器人从设计到应用的端到端能力。

　　“从机器人本体设计、工艺仿真、虚拟调试，到核心零部件加工、整机总装和工业现场应用，西门子通过软件演示与实物场景联动，展示了数字孪生、柔性制造和智能调度在人形机器人量产中的关键作用。”西门子负责人介绍称。

　　而在飒智智能展台前，其展出的“六臂玄甲MAHAKBOT”具身智能机器人，采用空间异构构型，拥有111个自由度，六条手臂可灵活编组、多向协同，在汽车零部件精密组装场景中同步开展双侧作业。加速进化发布新一代具身开发旗舰平台Booster T2双足人形机器人，并开放专属仿真平台，大幅降低具身智能应用开发门槛。

　　首设国芯展凸显核心技术

　　今年工博会上最大看点是首次设立的集成电路展（国芯展），参展企业逾300家，覆盖集成电路全产业链，从产业链源头补强制造业自主可控的底座，成为“技术路线上更加注重高端自主”国家战略的强劲回应。

　　具体来看，华虹集团作为国内头部芯片产线企业，展示晶圆制造能力；沪硅产业从半导体材料端呈现国产化进展；中微半导体带来高深宽比刻蚀机，加工精度达原子级，展现半导体装备自主突破。星思半导体展出六款5G/6G及卫星互联网通信芯片；晟联科展示高速接口IP及解决方案，商用量产出货SerDes通道超2亿条；博通集成聚焦物联网无线传输与端侧AI芯片；沐寰星算全国首展“寰安”智算载荷，探索天基智算基础设施。从芯片设计、材料、装备到通信与算力，国芯展正从产业链源头补强自主可控底座。

　　在高端装备领域，精雕科技展示精雕工业软件及智能化数控平台，推动工业软件与数控机床协同自主；大族激光、华工激光、邦德激光分别以激光加工设备、激光智能制造和旗舰装备首发，展现激光装备自主实力；瑞铁机床全球首发ATC2525折弯机自动整模交换系统。

　　绿色低碳方向，隆基绿能带来光伏技术与储能系统集成；清陶能源全球首发全固态电芯；宝武碳业/镁业展示高性能炭材料及镁合金压铸工艺。从清洁能源、先进储能到绿色材料，绿色制造正从单点技术走向全链条协同。

　　“2025年上海集成电路产业规模已接近5800亿元，占全国比重达到30%；2026年1至8月继续保持强劲增长态势，同比增速超过20%。全市集聚集成电路企业超过1200家，汇聚全国近40%的产业人才。”在10月12日举行的集成电路高峰论坛上，上海市经济信息化委主任汤文侃透露。

　　中国科学院院士毛军发在论坛上发表观点指出，摩尔定律正面临原理、技术与成本等多方面挑战，通过系统规划、协同设计、融合制造等方式，用非摩尔补摩尔，即互连微缩代替晶体管微缩，实现从电路集成到系统集成的变革，是后摩尔时代微电子技术换道发展的重要方向。先进封装、光互连、Chiplet（芯粒）等技术有望缩短互连距离、降低功耗。AI大模型也可用于芯片设计自动化，据介绍，该团队融合多种AI技术与设计工具打造的射频集成系统设计大模型，可提高设计方案的可靠性与效率。

　　根据市场研究机构Counterpoint的数据，AI加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求。预计未来五年内，将有超过1.3亿颗GPU/ AI ASIC芯片采用先进封装的片上计算内存，从而创造近2万亿美元的计算收入。封装而非逻辑扩展已成为新的竞争战场。

　　对此，中微公司董事长尹志尧在当日论坛上称，从1984年—2026年，全球芯片生产线资本投资变化率一直呈现大起大伏的周期性波动，历史上多次因单一终端产品（如PC、智能手机）拉动而暴涨，又因全球经济景气度变化而暴跌。当前AI算力基建投资火热，但也需防范泡沫破裂。企业应坚持技术创新、产品差异化和知识产权保护，推进平台化布局。

　　“赶超世界先进水平的逻辑就是学习和搞懂国际上第一、第二的某个设备产品的优劣。第一的产品的优点往往是第二的产品的缺点，第一的产品的缺点往往是第二的产品的优点。总可以想出办法，综合两个产品的优点，避免缺点，开发出比第一和第二更好的设备产品。下一步就是要开发更好的产品，超越自己。”尹志尧说。