国产替代逻辑正在加强，光刻机（胶）、国产算力，芯片（5个环节）。2019年炒作芯片的5个环节为：设计、制造、设备、材料、封测。2024年我认为核心中的核心就是光刻机和先进封装。

光刻机对半导体行业对科技行业的意义是无比巨大。甚至可以说之前一直压着中国科技，因为刻蚀薄膜国内的公司很争气越做越好，但是光刻机一直没有跟上。

未来两三年光科技突破的意义不亚于罗布泊上的那朵蘑菇云。

那些攻克关键核心“卡脖子”光刻机技术的人，必将被写进历史的教科书。