公告日期：2024-03-06

股票代码：600895 股票简称： 张江高科 编号：临 2024-006
上海张江高科技园区开发股份有限公司

关于投资设立全资子公司并进行在建工程资产划转的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 投资设立全资子公司情况：上海集芯云建筑科技有限公司（以下简称：集芯
云公司），注册资本 56,013 万人民币。
在建工程划转情况：本公司全资子公司----上海张江集成电路产业区开发有
限公司拟将持有的上海集成电路设计产业园 3-4 项目划转至集芯云公司，预
计划转资产的账面净值不超过人民币 7 亿元。划转资产先用于认缴注册资本，
其余作为企业资本公积。
本次拟投资设立全资子公司和资产划转事项不构成《上市公司重大资产重组
管理办法》规定的重大资产重组，亦不构成关联交易。

一、本次拟投资设立全资子公司并划转部分资产概述

为盘活公司资产，提高经营管理效率，公司全资子公司----上海张江集成电路产业区开发有限公司拟投资设立上海集芯云建筑科技有限公司（暂定名，最终以市场监督管理部门核准名称为准，以下简称：集芯云公司），注册资本人民币56,013 万人民币。

在集芯云公司设立完成后，上海张江集成电路产业区开发有限公司拟以 2024
年 3 月 31 日为基准日，将上海集成电路设计产业园 3-4 项目在建工程资产及其
对应负债按照账面净值划转至新成立的全资子公司，与划转项目相关的员工也根据相关政策一并转入全资子公司。预计此次划转资产的账面净值不超过人民币 7亿元，划转资产先用于认缴注册资本，其余作为企业资本公积。上述资产的最终划转金额以及人员名单以划转实施结果为准。

该事项已经公司第八届董事会第三十一次会议审议通过，本次投资设立全资子公司并划转部分资产事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议，本次划转资产事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、资产划转双方的基本情况

（一） 资产划出方基本情况

资产划出方名称：上海张江集成电路产业区开发有限公司

公司住所: 中国（上海）自由贸易试验区张东路 1158 号，丹桂路 1059 号
2 幢 104 室

统一社会信用代码:91310115703101852D

法定代表人:何大军

注册资本:206,000 万元整

公司类型:有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）

成立日期:2001 年 4 月 10 日

经营范围: 许可项目：房地产开发经营。（依法须经批准的项目，经相关部
门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为
准）一般项目：非居住房地产租赁；住房租赁；酒店管理；集成电路设计；集
成电路芯片设计及服务；工程管理服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技
术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务；租赁服务（不含许可类租赁服
务）；科技中介服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；物业管理；
市政设施管理；国内贸易代理；销售代理；建筑材料销售。（除依法须经批准的
项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

（二） 新设全资子公司/资产划入方基本情况

资产划入方名称：集芯云公司

股权比例：上海张江集成电路产业区开发有限公司持股 100%

注册资本：注册资本 56,013 万人民币

经营范围：房地产开发与经营，公司受让地块内的土地开发与土地使用权
经营，市政基础设施建设投资，建筑工程，物业投资和经营管理，物业租赁、
咨询等业务，集成电路研究开发，商业化高科技项目投资与经营转让，高科技
成果转让，创业投资，实业投资，投资管理，投资咨询，设备供应与安装，办
公用品、办公设备及配件、机械设备、电气设备、建筑材料经营与销售，货物
与技术的进出口业务，仓储投资，企业管理咨询，商务咨询，房地产信息咨询。
经营内容和目标：负责开发建设上海集成电路设计产业园 3-4 项目。

注：以上信息以市场监督管理部门最终核准的信息为准。

三、在建工程资产划转情况

本次资产划转拟以 2024 年 3 月 31 日为基准日，截至划转基准日，预计上
海集成电路设计产业园 3-4 项目账面净值不超过人民币 7 亿元。

四、资产划转的主要安排

（一）本次资产划转涉及的资产及员工安排

上海张江……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。