您好，想咨询一下：1、海太半导体与SK海力士第四期后工序服务合同目前执行情况如何？随着近期海外存储原厂订单增加、苹果签订存储长协带动DRAM需求上行，海太半导体DRAM封装产能利用率是否有所提升？2、海太半导体具备HBM相关封装工艺储备，请问后续如果SK海力士导入HBM相关封装需求，海太是否具备承接相关后序封装业务的条件？3、十一科技承接SK海力士国内厂房工程业务，目前有无新增厂房建设项目？
太极实业：
尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。感谢您的关注与支持。
尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。感谢您的关注与支持。
（来自 上证e互动）
答复时间 2026-09-30 17:01:00
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