上证报中国证券网讯近日，凯世通成功向一家新签集成电路战略客户交付了一台超低温离子注入机，这是公司继向该客户交付首台低能大束流设备仅一个月后的又一重大进展，标志着凯世通在集成电路重大装备国产化与产业化方面再迎新突破。今年以来，凯世通持续发力，累计交付20余台高端离子注入机，共计服务11家晶圆厂客户产业化大生产。

　　超低温离子注入工艺主要用于晶圆预非晶化处理，可有效减少晶体缺陷，降低漏电流，从而提升晶体管性能，具有极高的技术难度，应用于逻辑、DRAM存储、功率器件、CIS图像传感器等领域。凯世通基于自主创新攻克了超低温晶圆冷却及回温技术、颗粒污染控制技术、超低温注入工艺技术等一系列关键技术，研制出超低温低能大束流离子注入机，可实现零下100℃下的预非晶化离子注入，具备高可靠性、高均匀性等优势，满足了主流晶圆厂的量产需求。

　　离子注入机是芯片制造的关键装备，凯世通致力于为集成电路行业客户提供性能先进、稳定可靠的离子注入设备与技术解决方案。通过不断的技术创新与产品迭代，凯世通离子注入机设备性能持续改进，获得了国内主流晶圆厂客户的广泛认可与一致好评，多次获得重点客户复购订单并成功拓展新客户。

　　凯世通表示，展望未来，公司将继续保持锐意进取、追求卓越的发展态势，不断增强科技实力与创新能力，面向国内集成电路行业客户需求，推出更多具有创新性和竞争力的新产品，服务国内集成电路产业高质量发展。（林玉莲）