公告日期：2024-12-05

证券代码：600520 证券简称：文一科技 公告编号：临 2024—051

文一三佳科技股份有限公司

关于 2024 年第三季度业绩说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

为便于广大投资者更加全面深入了解文一三佳科技股份有限公司 （以下简称“公
司”）2024 年第三季度经营成果、财务状况，公司于 2024 年 12 月 4 日（星期三）上
午 9:00—10:00 在上海证券交易所上证路演中心（网址：
http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动形式召开了 2024 年第三季度业绩说明会，与投资者就上述事项进行网络互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内对投资者关注的问题进行了回答和说明。现将有关情况公告如下：

一、本次说明会召开情况

公司已于 2024 年 10 月 23 日通过公司指定信息披露媒体及上海证券交易所网站
（http://www.sse.com.cn）披露了《文一科技关于召开 2024 年第三季度业绩说明会
的预告公告》（临 2024-050）。2024 年 12 月 4 日上午，公司董事长杨林先生，董事
总经理丁宁先生，副董事长、常务副总经理、财务总监胡凯先生，独立董事储昭碧先生，董事会秘书夏军先生出席了本次业绩说明会，针对公司 2024 年第三季度经营成果、财务状况与投资者进行了交流和沟通，并就投资者普遍关注的问题进行了回复。

二、本次说明会投资者提出的问题及公司回复情况

本次业绩说明会，公司就本次会上投资者提出的主要问题及预征集的问题给予了回答。现将本次业绩说明会提出的主要问题及答复情况整理如下：

1、预征集问题：请问合肥国资入主公司的进展如何，控股股东的股票解质押进展

回复：据了解，截止目前，“合肥国资入主公司”该权益变动事项现处于有权国资部门审批流程中，该事项能否最终完成实施及完成时间尚存在不确定性。本次权益变动涉及的后续事宜，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者关注相关公告并注意投资风险。

关于控股股东的股票解质押进展情况，目前我公司控股股东正与质权人商谈股票解质押事宜。公司将持续关注相关事项的进展，并根据有关规定及时履行信息披露义务。

2、预征集问题：文一科技曾在 2023 年半年报中介绍，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，公司正在研发满足先进封装（晶圆级封装）用模具和设备。在 2023年年报、2024 年半年报，文一科技并未对扇出型晶圆级封装产品研发进展进行披露。请问扇出型设备的研发进展进度怎样了

回复：公司扇出型晶圆级封装设备第一阶段已研发完成，即第一台手动样机已研发完成。后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。截止目前，针对该设备的研发进展，我公司未有应披露而未披露信息。

3、预征集问题：公司为合肥文一半导体购买的商办楼预计何时投入正式使用，将用来具体研发的项目是什么 公司在合肥购置 2000 平方米的办公楼层，未来是否将研发重心转移至合肥，迎合合肥国资入主的需求

回复：我公司全资子公司文一三佳（合肥）半导体有限公司（以下简称“文一半
导体”）购买的商办楼于 2024 年 11 月 12 日刚办理完交房手续，何时投入正式使用将
根据我公司具体经营情况确定。

文一半导体购买该商办楼的目的是出于文一科技研究院（2023 年 10 月 27 日经公
司董事会批准设立）、文一半导体的实际经营办公场所长远需求考虑的，将依托于安徽省合肥市区域优势，更好的与高校、科研院所开展技术合作、提升公司研发能力，
也更方便于招募研发人才、留住人才、稳定人才队伍。

该交易决策是于 2024 年 2 月 4 日公司第八届董事会第十七次会议审议通过的，而
合肥市创新科技风险投资有限公司（以下简称“合肥创新投”）以协议受让的方式收购三佳集团、瑞真商业合计持有文一科技 26,993,865 股普通股股份（占文一科技总股
本的 17.04%）的事项，即所谓“合肥国资入主”事项发生在 2024 年 10 月 15 日。该
交易决策时，“合肥国资入主”事项尚未开始筹划，不存在“迎合合肥国资入主的需求”一说。

4、预征集问题：近日，《每日经济新闻》记者前往文一半导体注册地址，注意到该地点无人办……
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