杭州士兰微电子股份有限公司决定将“年产36万片12英寸芯片”和“汽车半导体封装（
杭州士兰微电子股份有限公司决定将“年产36万片12英寸芯片”和“汽车半导体封装（一期）”两个募集资金投资项目的预计完工日期推迟至2026年12月。这一调整是由于项目规模庞大、资金需求量大以及市场竞争等因素导致项目进度有所放缓。为了更好地管理风险，公司做出了这一延期决定。
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