据华为公布自对准七重图像（SASP)WIPO专利，其基于芯轴／间隔件工程的图案化和金属化结合金属层分割和 严格自对准通孔和切割(SAVC)；可实现类似英特尔DUV7nm工艺的魔改版。

华为的自对准七重图形成像（SASP)WIPO 专利申请号 CN2022/097621。该专利的详细信息刚刚发表在 2024年SPIE 高级光刻＋图案化会议论文集中的题为"基于芯轴／间隔件工程的图案化和金属化结合金属层分割和严格自对准通孔和切割（SAVC)"的论文中披露，他们的惊人努力将在很快就在 5 月份出版的 SPIE Proc（国际光学工程学会出版的会议论文集）上看到。

该工艺看图是需要金属钉，它是地壳中含量最少的铂族金属元素，我国产量稀少。

也就是说，华为要实现1纳米制程的工艺，钉是不可缺少的。