，芯片的玻璃基板，无论在晶圆制造还是后端封装上都有需求。吴全谈到，英伟达GB200 超级芯片（CPU GPU）将采用玻璃基板，为此台积电收购了群创光电的5.5代LCD面板厂，以进一步推进其FOPLP（扇出型面板级封装）技术。“因此，膜领域同样涉及不同的产品等级和技术，存在中高低端的国产化机会。”

吴全认为，相比投资半导体设计公司，投资产线公司更在于具体的工艺、设备、流程。“要实现先进制程的芯片，首先需要产线在工艺上的精心打磨与优化。大基金二期此次出手，算是在半导体生态链中持续布局。”