公司靶材产品按材质种类主要包括铜及铜合金、钽、钴、铝合金、钛、镍及镍合金、钨及钨
公司靶材产品按材质种类主要包括铜及铜合金、钽、钴、铝合金、钛、镍及镍合金、钨及钨合金等，尺寸型号覆盖 6-12 英寸晶圆。靶材应用分逻辑运算芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、先进封装等领域。公司铜系靶材销量占靶材总销量的 40%以上。
有存储芯片，先进封测概念了
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