12月3日，华为技术有限公司又公布金刚石半导体材料相关专利：24年2月3日，华为
12月3日，华为技术有限公司又公布金刚石半导体材料相关专利：
24年2月3日，华为技术有限公司公布了一种名为“半导体期间及其制作方法、集成电路、电子设备”的专利 ，增加金刚石散热层与钝化层的接触面积，改善金刚石散热层与钝化层之间的结合力，并且通过减小金刚石散热层与栅极之间的热扩散距离，提高半导体的散热效率。
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