公告日期：2022-08-03

奥贝克

NEEQ : 430188
北京奥贝克电子股份有限公司

半年度报告
2022

第一节 重要提示、目录和释义 ......3
第二节 公司概况 ......5
第三节 会计数据和经营情况......7
第四节 重大事件 ...... 12
第五节 股份变动和融资...... 13
第六节 董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况...... 16
第七节 财务会计报告...... 18
第八节 备查文件目录...... 51

第一节 重要提示、目录和释义

公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人徐立、主管会计工作负责人王丽岩及会计机构负责人（会计主管人员）王丽岩保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

本半年度报告未经会计师事务所审计。

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

事项 是或否

是否存在控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容存在 □是 √否

异议或无法保证其真实、准确、完整

是否存在半数以上董事无法完全保证半年度报告的真实性、准确性和完整性 □是 √否

董事会是否审议通过半年度报告 √是 □否

是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事 □是 √否

是否存在未按要求披露的事项 □是 √否

是否审计 □是 √否

是否被出具非标准审计意见 □是 √否

【重大风险提示表】

重大风险事项名称 重大风险事项简要描述

存货管理的风险 由于公司采用委托加工的生产方式，有部分原材料及成品存放
于受托方，不能直接监管，因此会存在存货管理不当的风险。

公司主要设计及销售量大面广的消费类集成电路产品，受全球
市场需求与产业波动风险 集成电路产品市场需求和集成电路行业波动影响较大。国内该
市场需求量大、门槛低、竞争激烈，使得公司在集成电路遥控
产品市场大规模展开销售具有一定的不确定性。

一款集成电路新产品从产品立项、设计开发到试生产，再到大
规模生产销售所需的时间短则半年，长则一至两年，有可能在
新品开发与技术风险 产品开发过程中拟开发的芯片在市场上已经被其他芯片产品所
取代，或者整机产品不被市场所接受等，这将对公司新产品的
开发带来一定的风险。

集成电路设计企业委托其他专业芯片制造和封装厂家进行代加
工，是当前比较成熟的经营模式。公司在委托其他专业制造厂
委托加工风险 家进行掩膜制造、芯片制造、电路封装时，有可能在加工……
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