导读：①长鑫IPO今日上市，不确定性落地有望提振市场风险偏好，科技回暖为核心观察主线；②半导体设备材料率先异动，SEMI上调2026年前道设备增长预期，产业需求支撑明确；③本周海外科技企业集中发布财报，资本开支与扩产数据将指引算力、半导体全球行情。

　　7月27日17:00

　　午后算力硬件探底回升，PCB概念股集体反弹，其中铜箔、玻纤细分涨幅居前，宏和科技、中国巨石、山东玻纤、欧克科技、嘉德利等涨停，力诺药包、菲利华、九鼎新材、德福科技、铜冠铜箔等涨幅居前。算力硬件为本轮调整的核心承压板块，该赛道何时止跌企稳，直接决定后市的强弱。今日盘中PCB板块率先迎来资金集中回流，后续重点观察其能否带动整条算力产业链企稳，引领板块开启修复行情。

　　7月27日12:00

　　今日市场早盘震荡拉升，创业板指、深成指均涨超1%，全市场近4900只个股上涨。其中脑机接口概念股涨幅居前，创新药板块再度活跃，锂电、人形机器人概念股同样表现亮眼，此外算力硬件、半导体同样展开局部反弹，后续仍可重点留意能够与指数共振加强板块方向。

　　7月27日9:15

　　上周五市场延续震荡调整，两市成交额跌破2万亿，创三个多月以来的新低，在阶段地量后，市场或面临新一轮的方向性选择。

　　今日市场最关注的焦点长鑫IPO上市，但由于目前市场经历连续调整后高位科技的风险已经历一轮释放，对于科技赛道的持续性冲击相对有限。另一方面，此前压制市场情绪的最大不确定性因素落地，极大缓解了场内资金的观望情绪，有望吸引场外增量资金回流入场，后续科技风格能否借此契机开启回暖行情，同样也是市场核心观察点。

　　半导体设备与材料方向，上周五已先行活跃，人气高标托伦斯上演20CM4天3板，中船特气涨超10%，中科飞测、北方华创、中微公司、有研新材、雅克科技等跟涨。

　　受益于AI算力需求爆发式增长，当前全球半导体先进晶圆制造、存储芯片制造、先进封装领域，均进入大幅扩产期，带动半导体设备市场需求快速增长。近期，国际半导体产业协会（SEMI）将2026年全球前道半导体设备市场规模增速预期，从此前的16.5%上调至23.5%，金额从1330亿美元调高至1522亿美元。

　　不过从短期行情走势来看，半导体设备板块前期调整过程中积累了大量套牢盘，上方卖压较重，行情复苏并非一蹴而就。板块若想突破震荡格局、开启第二波上涨行情，核心需要持续放量上攻来消化上方套牢筹码；若后续量能无法持续跟进，板块大概率延续区间震荡走势为主。

　　除此之外，本周海外科技巨头将密集披露财报，继谷歌之后，一众核心科技企业的业绩数据备受市场关注。其中，企业资本开支力度、产业布局方向等核心数据，将直接反映全球科技产业景气度与行业扩产意愿，对海外算力链、半导体的后续走势具备重要指引作用，值得重点跟踪观察。