德福科技：
尊敬的投资者您好，公司用于高端消费类锂电池铜箔的性能遥遥领先！
随着消费者对手机和无人机等电子产品续航性能需求的提升，消费电池行业头部厂商提出高硅含量负极（掺杂比例＞5%）的电芯设计。因其膨胀系数数倍于石墨，对负极集流体铜箔抗拉强度要求极高。公司应需求开发了适用硅基负极电池的高强度特种铜箔，其抗拉强度2倍于普通产品，目前该等级高端消费类应用箔材的月出货量在百吨级别。
具体下游客户及应用终端品牌限于保密协议的约束，公司不便透露，也提示投资者注意投资风险，审慎判断。感谢您的关注。