公告日期：2024-09-11

证券代码：301321 证券简称：翰博高新
翰博高新材料(合肥)股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-003

投资者关系活动 特定对象调研 □分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及 国泰君安：舒迪 段笑南 李勤 辛爽 孙兴涛

人员姓名 安联资管：彭婷

人保资产：肖迪

上海陶山：高洁

光大证券：杨祎琳

信达澳亚：冯明远 齐兴方 张剑滔

时间 2024.09.10

地点 合肥市新站区大禹路 699 号公司会议室

上市公司接待人 董事会秘书 潘大圣

员姓名 技术负责人、副总经理 庄孟儒

战略投资者关系代表 詹铖铖

1、请就公司基本情况做相关介绍。

答：公司成立于 2009 年，以“成为半导体显示行业首选
投资者关系活动 合作伙伴”为愿景，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、主要内容介绍 整体结构设计和产品智能制造于一体，已发展成为半导体显示
面板背光显示模组及重要零部件的一站式综合方案提供商。公
司的主要产品包括背光显示模组，以及导光板、精密结构件、

光学材料等背光显示模组的相关零部件，可以广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示、车载显示、医疗显示器及工控显示器、VR 等终端产品领域。公司主要产品为背光显示模组产品及相关零部件，可广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示、车载显示、医疗显示器及工控显示器、VR 等终端产品领域。

2、公司在背光显示模组行业中的技术优势和核心竞争力是什么？

答：凭借多年积累的技术及经验，公司的产品已广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载显示、医疗显示器及工控显示器等终端产品，是国内产品种类较为齐全的背光显示模组厂商之一。目前，公司已掌握轻薄化、窄边框、异形屏及高亮度背光显示模组的相关技术并已实现量产。同时，公司加大研发投入，积极布局 Mini-LED 相关技术，开发出具有高度可靠性和稳定性的 Mini-LED 显示模块。公司已成长为同时具备背光显示模组设计、光学开发、精密结构件、光学材料及胶粘制品等材料精加工及自动化生产能力的背光显示模组、LCM 模组厂商。通过与客户紧密合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、行业最新要求理解更为深刻，有助于公司贴近客户需求，研发并生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，从而增强公司在行业内的竞争力。依靠在背光显示模组领域内多年积累的行业经验和渠道优势，公司持续创新并不断加大研发投入，加强技术人员培养和储备。

3、公司目前市场地位如何？

答：公司依托多年积累的自主知识产权及核心技术，凭借齐全的产品种类、较高的研发投入及大规模生产模式，已经成为半导体显示面板企业及终端品牌商的重要合作伙伴。目前，

公司与京东方、群创光电、华星光电、深天马、惠科等境内外知名半导体显示面板制造商建立了合作关系，公司产品的终端客户覆盖华为、联想、惠普、戴尔、华硕及小米等境内外知名消费电子企业，以及海微科技、华安鑫创、航盛电子、马瑞利等 Tier1 一级供应商和蔚来、奇瑞、一汽、广汽、吉利、福特、阿斯顿马丁等整车厂。

4、2024 年半年度公司业绩亏损的原因是什么？

答：主要系以下原因所致：

（1）营业成本增加。主要原因是公司新建产能投资项目新增固定资产转固导致制造费用；另外由于新建生产基地的该类新增量产产品生产仍处于爬坡阶段,存在订单转量产的时间周期性、其分摊固定成本、前期人工成本较高。

（2）产品结构调整。基于行业回暖迹象的节奏不一，公司对于产品结构进行了调整，减少部分产品种类的业务产品订单，使得该部分产品的规模效应下调。

5、公司……
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