12月18日晚间，国内存储芯片厂商江波龙（301308.SZ）发布公告，公司拟发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。

　　江波龙表示，近年来公司推进国际化进程，正与相关中介机构就本次发行并上市的相关工作进行商讨，其他关于本次发行并上市的具体细节尚未确定。

　　A股上市公司，正在掀起一波“A+H”上市热潮。除了江波龙，12月以来，均胜电子、恒瑞医药、迈威生物、三花智控、海天味业、安井食品等六家公司也官宣将赴港上市。

　　从事上市咨询人士岑斌向界面新闻分析指，A股公司瞄准H股，可能是考虑到港股市场的国际化环境对于提升企业国际化影响力的作用，特别是开展国际化业务、制定国际化战略的上市公司，港股市场的国际资金和国际投资者更多，不失为出海的合适跳板；另外，这也能增加融资渠道，毕竟目前A股市场对于一、二级市场融资在实行管控。

　　“从监管政策来看，顶层设计也支持上市公司进军港股。比如今年4月19日，证监会推出五项资本市场对港合作措施，第五项就是支持内地行业龙头企业赴香港上市融资。对于参与港股上市的投资者，未来减持退出港股部分也相对便利。”岑斌说。

　　事实上，江波龙的发展与香港有密切联系。

　　上世纪90年代中期，深圳凭借毗邻香港的地理优势，成为国内最大的半导体分销交易市场和集散地，货源和客源成为竞争焦点。彼时，江波龙创始人蔡华波从存储半导体的贸易生意入手，在1999年成立了这家公司，发展半导体销售。

　　江波龙赴港上市的背后是公司推进海外业务的策略，这释放了两个信号：一方面，江波龙需要发展第二增长曲线，用高端存储器在海外市场站稳脚跟；更重要的是，通过切入这个赛道，打破国外厂商的垄断。

　　在存储芯片行业，高端产品市场竞争以美日韩龙头厂商技术与品牌为主。据IDC数据统计，全球NAND Flash市场和DRAM晶圆市场都高度集中：2023年三星电子、SK海力士(含Solidigm)、铠侠、西部数据、美光科技在全球NAND Flash市场份额高达95.7%，三星电子、SK海力士、美光科技在全球DRAM市场份额占比高达96.0%。

　　从贸易、贴牌代工出身的江波龙，主要通过收购、自研技术两个路径切入车规级、工规级与企业级等高端存储器领域。

　　2017年，江波龙收购国际品牌Lexar，拓展高端消费类存储市场。这成为当年存储业界的轰动性事件。

　　2019年，江波龙产品线全面转向，从消费类电子产品开始量产工规级、车规级eMMC。2020年以来，江波龙先后发布了车规级eMMC存储芯片、车规级UFS存储芯片等。车规级存储器意味着公司具备高端产品的研发能力。

　　收购品牌也让江波龙得以在全球市场占据一席之地。依据GFK数据，2023年Lexar品牌SSD波兰产品市场占有率第一，依据越南海关进出口数据，在越南市场Lexar品牌在2023年第四季度达到市占率第一。

　　但对江波龙而言还远远不够。公司11月在投资者关系表示，目前收入规模在全球市场中占比依然较小，将着力发展自研芯片、高端存储、高端品牌等业务领域，进一步加强全球供应链布局。

　　2023年，江波龙进一步对巴西头部存储厂商Zilia进行股权收购，以为巴西市场定制高端存储产品。Zilia使江波龙具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力，得以进入三星、联想等南美本地业务。

　　今年上半年，Zilia扭亏为盈；7月，巴西Zilia产线正式投产，用于生产嵌入式存储器（eMMC、UFS）、内存模块、固态硬盘（SSDs）等产品。Zilia还计划生产一系列新型组件，包括DDR5内存条、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固态硬盘（SSD），以及先进内存模块等产品。

　　巴西是中国以外最大的IT产品制造国之一，工业体系完整，汽车与通信产业发展迅速，有广阔的下游市场空间承接半导体生产能力。

　　在高端存储器赛道，高带宽存储器（HBM）是另一个龙头竞逐的细分领域，为全新一代的CPU/GPU内存芯片。人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展，对高性能GPU的需求持续增长。根据前瞻研究院报告，我国尚无国产企业具备HBM供给能力。

　　这一市场被SK海力士、三星和美光科技三大龙头占据。根据TrendForce数据，以出货量作为统计口径，2023 年全球HBM市场中，这三家厂商的市场份额合计超过50%。

　　SK海力士目前有明显领先优势。自2013年推出第一代HBM产品以来，已成功研发并量产了第四代HBM产品“HBM3”，还计划在2025年年初推出业内首个48GB的16层高带宽内存芯片，以占领人工智能芯片市场。

　　江波龙意在通过收购布局HBM产业链。2023年，江波龙对苏州元成进行股权收购，后者具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。

　　不过，江波龙在近期的投资者关系中透露，目前尚无法生产HBM。

　　与此同时，国内厂商龙头正在追赶这一短板。通富微电正在建设2.5D/3D生产线，建成后将实现国内在HBM 高性能封装技术领域的突破；华天科技已经完成了基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发；国芯科技正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。

　　江波龙布局海外市场，也跟其业绩承压有关。财报显示，公司第三季度实现营收42.29亿元，环比下降7.77%；实现归母净利润-0.37亿元，环比由盈转亏。

　　眼下，存储市场正面临着AI需求持续高涨以及消费终端市场萎靡带来的产品需求分化，以模组等中下游环节为主的国内存储商们面临较大压力。

　　由于下游消费电子市场偏弱，以手机、PC为代表的端侧AI缺乏代表性产品和应用，加上大客户在上半年超量备货，库存去化较慢，对短期存储备货需求放缓。

　　这也导致了消费类存储价格承压，据Trendforce预测，四季度嵌入式存储合约价环比下降8%-13%，消费级SSD合约价环比下降5%-10%。传递到盈利表现上，江波龙三季度毛利率下滑至17.3%，环比减少5.4个百分点。

　　相较之下，海外业务是新的增长引擎。前三季度，Lexar收入25.26亿元，已超越2023全年收入24.26亿元；巴西Zilia前三季度收入同样超过2023全年收入。截至上半年末，Lexar固态硬盘在波兰和新加坡市场份额排名第一。