软通动力：
尊敬的投资者您好，公司在人工智能领域不断探索和实践，涵盖数据要素、AIGC、大模型、AI使能等多个领域。公司先后成立了人工智能研究与创新中心（AIC）、人形机器人研究院、AI PC研究院等创新组织，陆续推出软通天璇MaaS平台、AISE平台、天坊工业互联AI平台、AI知识中台等产品，配合软通计算、智通国际的服务器、工作站、PC/笔记本等硬件，搭建起一套相对完整的AI软硬件产品矩阵。目前，公司已为包括金融、工业、零售、医疗等在内的千行百业提供智能化的产品和服务。
公司部分具体合作已签署相关保密协议，未来公司将在合规基础上，恪守相关协议约束，适时、适度、谨慎地向市场传递相关价值信息，敬请理解。谢谢您的关注。