公告日期:2024-12-13
证券代码:301095 证券简称:广立微
杭州广立微电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2024-005
特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会
动类别 □新闻发布会 路演活动
□现场参观 线上交流
□其他(请文字说明其他活动内容)
中泰证券、广发基金、和谐汇一、信泰人寿、国投证券、中信建
投、地泽投资、杭州深沃投资管理合伙企业(有限合伙)、德邦证
券、融通基金、广发证券、富国基金、长信基金、国泰基金、中
活动参与人员 邮证券、华商基金、嘉实基金、国寿资管、泰康资管、华夏基金、
平安基金、华创证券、国盛证券、博时基金、国寿养老、浦银安
盛、南方基金、中信保诚、长城基金、华富基金、财通资管、国
元证券、国海证券、中金公司、诚旸投资、泓德基金、Fidelity Funds
共 37 家机构。
时间 2024 年 10 月 24 日-2024 年 12 月 13 日
地点 现场交流、公司会议室
形式 现场会议、线上交流
公司接待人员 董秘兼财务总监:陆春龙
证券事务代表:李妍君
一、公司概述
交流内容及具 广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备
体问答记录 供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,
是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公
司现已形成 EDA 设计软件、WAT 测试设备及半导体数据分析工
具相结合的成品率提升全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。二、问答环节
1、请公司对 2024 年三季度经营业绩做简要介绍?
2024 年 1-9 月,公司实现销售收入 28,732.15 万元,同比增
长 12.22%,主要增量来自于软件产品收入的快速增长。2024 年1-9 月,归属于上市公司股东的净利润 770.97 万元,同比有所下滑,主要系公司研发投入 20,117.60 万元,同比增长 37.72%。高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力,但从长远发展的角度,研发投入是提升公司核心竞争力的源泉。未来公司仍将围绕集成电路成品率提升领域开展研发及经营活动,完善软硬件产品布局。
2、AI 和大模型是当前技术领域热点,请问公司是否有在该领域的技术布局?
AI 技术正被应用在芯片的研发和制造中,在设计阶段,AI 可
以通过机器学习算法,提高芯片性能和能效;在制造过程中,AI用于预测和检测缺陷,优化生产流程,快速提升良率;同时 AI 模型可以分析海量制造数据,找出潜在问题并进行预防性维护。
公司自2022年开始已经将AI技术应用于公司的半导体大数据分析与管理系统,并在持续深入应用中,今年上半年公司半导体人工智能应用平台 INF-AI 正式发布,且已被多家客户引入使用。未来,公司将持续拥抱计算机的技术革新,探索 AI 和大模型等技术应用到流程设计、模型调参等场景,以不断提升 EDA 软件的产品性能和设计效率。
3、公司新发布的 DE-YMS2.0 具体有哪些功能提升?
自广立微推出良率管理系统(DE-YMS)以来,已在超过百家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善。近日,广立微正式发布 DE-YMS 2.0 版本,通过全面整合半导体全流程
数据,新增了多 Die 合封数据分析、Fail Bit Map(FBM)分析等多个模块,解决了多 Die 合封数据分析、物料回溯等关键技术难题。
1)全流程数据采集:支持从芯片设计、制造、封装到测试的全流程数据采集与分析,采用微服务架构与分布式数据库,……
[点击查看PDF原文]
提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。