公告日期：2024-11-05

深圳市显盈科技股份有限公司

Fullink Technology Co., Ltd.

（注册地：深圳市宝安区燕罗街道燕川社区红湖东路西侧嘉达工
业园 7 栋厂房 601（4 层、6-8 层））

及

国金证券股份有限公司

关于深圳市显盈科技股份有限公司申请
向不特定对象发行可转换公司债券

的第二轮审核问询函的回复

保荐人（主承销商）

（四川省成都市东城根上街 95 号）

深圳证券交易所：

贵所于 2023 年 11 月 21 日出具的《关于深圳市显盈科技股份有限公司申请
向不特定对象发行可转换公司债券的第二轮审核问询函》（审核函〔2023〕020151号，以下简称“《审核问询函》”）已收悉，国金证券股份有限公司作为保荐人和主承销商，与发行人对《审核问询函》所列问题认真进行了逐项落实，同时按照《审核问询函》的要求对《深圳市显盈科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》（以下简称“募集说明书”）进行了修订，现回复如下，请予审核。

如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书一致。

本问询函回复中的字体：

审核问询函所列问题 黑体（不加粗）

审核问询函所列问题的回复 宋体

涉及对募集说明书等申请文件的修改内容 楷体（加粗）

本回复报告主要数值保留两位小数，由于四舍五入原因，总数与各分项数值之和可能出现尾数不符的情况。

目录

问题 1 ......3
其他问题 ......29

本次发行拟募集资金总额不超过 27,000.00 万元（含本数），其中 9,521.54
万元投向越南生产基地建设项目、12,718.46万元投向研发中心建设项目，4,760.00万元补充流动资金。

请发行人补充说明：（1）结合研发中心建设项目拟涉及的具体研发内容,包括高速高频领域的 PCIe 7.0、DP2.1、Thunderbolt 5，新材料领域的散热涂料开发、散热添加材料,软件兼容性领域的热仿真技术、电磁兼容仿真技术、信号完整性仿真技术，电源类产品领域的电源研发、电源节能高效软件编写、新能源模块的技术壁垒与发展现状、国内外可比公司产业化进展情况，说明自建研发中心的必要性；（2）结合具体技术掌握情况、目前在研课题的投产进展以及已有技术储备与拟研发项目之间的差异等，说明相关募投项目是否存在重大不确定性风险，是否符合募集资金投向主业要求。

请保荐人核查并发表明确意见。

【回复】

一、结合研发中心建设项目拟涉及的具体研发内容,包括高速高频领域的PCIe 7.0、DP2.1、Thunderbolt 5，新材料领域的散热涂料开发、散热添加材料,软件兼容性领域的热仿真技术、电磁兼容仿真技术、信号完整性仿真技术，电源类产品领域的电源研发、电源节能高效软件编写、新能源模块的技术壁垒与发展现状、国内外可比公司产业化进展情况，说明自建研发中心的必要性

研发中心建设项目中，公司计划围绕“高速高频领域”、“新材料领域”、“软件兼容性领域”和“电源类产品领域”，开展系列前沿性课题研究。各研发领域紧密围绕公司主营业务，紧跟行业技术发展动态，就产品质量、性能关键技术点或未来发展主要方向开展具体课题研发。

（一）高频高速领域各研发课题的技术壁垒、发展现状、国内外可比公司产业化进展情况

高频高速领域研发主要是针对信号转换拓展领域出现的新技术标准，前瞻性地开发对应的应用级产品，以便在新技术推出后第一时间向市场推出基于新标准

1、PCIe 7.0 课题介绍及研发目标、技术壁垒、发展现状、国内外可比公司
产业化进展情况

（1）PCIe 7.0 课题介绍及研发目标

Peripheral Component Interconnect Express，简称 PCIe，它沿用既有的
PCI 编程概念及信号标准，并且构建了更加高速的串行通信系统标准。目前这一标准由 PCI-SIG 组织制定和维护。PCIe 技术主要应用于内部互连。PCIe7.0 为下一代升级版本，预计于 2025 年正式发布。

该课题的研发目标为基于 PCIe 7.0 标准，实现 128GT/s 高速传输，并保持信
号传……
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