业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的
$兆龙互连(SZ300913)$ 业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等A芯片整合
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