公司与高通的合作项目有哪些？是否已形成收入？
易天股份：
尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在?Chiplet专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通等客户订单。谢谢！
尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在?Chiplet专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通等客户订单。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-11-25 08:51:09
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