【电子专用材料行业利润增长665.4%——根本就没江丰】
一、半导体晶圆制造材料（芯片前道核心，12 大细分赛道）用于硅基 / 化合物半导体晶圆加工，是行业规模最大、国产替代核心赛道。
半导体衬底材料
- 硅基：8/12 英寸硅片、SOI 硅片、硅外延片、高纯多晶硅
- 第三代宽禁带：SiC 碳化硅衬底 / 外延、GaN 氮化镓外延片
- 化合物半导体：GaAs 砷化镓、InP 磷化铟、锑化镓衬底（光通信 / 射频）
2026-07-05 22:00:44 作者更新以下内容
光刻胶及配套材料
芯片光刻胶
电子特种气体（半导体特气）
湿电子化学品（高纯试剂）
CMP抛光材料
掩膜版（光罩）
ALD/MOCVD
电子封装硅微粉球
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