公告日期：2025-01-07

中信建投证券股份有限公司

关于厦门光莆电子股份有限公司

部分募集资金投资项目延期的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”或“保荐人”）作为厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“光莆股份”或“公司”）2020 年非公开发行股票的保荐人，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求，对光莆股份部分募集资金投资项目延期的事项进行了审慎核查，核查的具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门光莆电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2020〕998 号）核准，公司本次非公开发行不超过71,363,368 股新股。根据发行结果，公司本次实际向发行对象发行人民币普通股
(A 股) 69,507,997 股,每股发行认购价格为人民币 14.83 元，共计募集人民币
1,030,803,595.51 元。扣除与发行有关的费用人民币 13,140,135.80 元，公司实际
募集资金净额为人民币 1,017,663,459.71 元。该募集资金已于 2020 年 9 月 29 日
全部到位，业经大华会计师事务所（特殊普通合伙）验资，并出具了大华验字[2020]000599 号《验资报告》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

2024 年 7 月 5 日，公司召开第四届董事会第十八次会议、第四届监事会第
十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的议案》，同意公司将“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED 照明产品智能化生产建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益用于实施公司新增的募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的建设。

单位：人民币万元

序号 项目名称 拟使用募集资金

1 LED 照明产品智能化生产建设项目 7,246.12
2 高光功率紫外固态光源产品建设项目 40.01
3 SMT 智能化生产线建设项目 13,122.53
4 补充流动资金 30,000.00
5 光电传感器件集成封测研发及产业化项目 10,557.69
6 海外智能制造产业基地扩建项目 40,800.00
合计 101,766.35

二、部分募投项目实施进度情况

公司募投项目“SMT 智能化生产线建设项目”已在前期经过了充分的可行性论证，因受公共卫生事件、宏观经济和国际贸易形势及具体项目投入进度影响，
项目投资建设进度有所放缓。公司于 2022 年 8 月 25 日召开的第四届董事会第七
次会议、第四届监事会第七次会议审议通过《关于部分募集资金投资项目变更实施主体及延期的议案》，同意公司在项目实施主体、实施方式、建设内容、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，延长“SMT 智能化生产线建设项
目”的实施期限，将该项目达到预定可使用状态日期延期至 2024 年 12 月 31 日。
具体内容详见公司于 2022 年 8 月 27 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露
的《关于部分募集资金投资项目变更实施主体及延期的公告》（编号：2022-048）。
截至2024年11月30日，公司部分募投项目资金使用计划及实际使用情况如下：
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