同样做HBM封装材料的华威电子被溢价300%收购,辉虹科技的EX电子材料正在做H
$美联新材(SZ300586)$ 同样做HBM封装材料的华威电子被溢价300%收购,辉虹科技的EX电子材料正在做HBM封装验证,一旦验证通过,大家都懂。在大盘连续两天大跌的情况下,逆势大涨,说明内幕资金已有消息。
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
评论该主题
帖子不见了!怎么办?作者:您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
郑重声明:用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》