景嘉微的芯片代工选择主要基于其军工属性。由于保密协议和军工硬性要求，景嘉微的所有芯片均采用国产代工，无法使用含有美国技术的代工厂进行生产2。此外，景嘉微还与第三方先进封装厂共建Chiplet芯片先进封装产线，锁定先进封装产能，采用核心部分用先进制程，外围部分用一般制程，再用Chiplet封装技术连接封装起来，从而使得整个大面积的高性能GPU芯片整体等效都用上先进制程的效果3。