再次，公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺。202
再次，公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺。2020 年底完成了光刻生产线的安装调试；2021 年，高基频 76.8MHz1612 尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全球为数不多的厂商之一。半年报 这就话 我感觉技术含量很高！！！！！！
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