公司研发半自动晶圆传片机，晶圆传送检测装置，丰富了公司在工业光学的产品线。这些产品是否主要应用于半导体晶圆从前道工程到后道工程的全方位检查，特别适合大产量晶圆检测，现在有哪些半导体公司在使用公司产品？
麦克奥迪：
尊敬投资者，您好！产品主要用于半导体前道的缺陷检查，半导体后道封装、工艺、测试等，谢谢！
尊敬投资者，您好！产品主要用于半导体前道的缺陷检查，半导体后道封装、工艺、测试等，谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-09-01 09:09:49
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