润和软件：
尊敬的投资者，您好。在芯片领域，公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。
在星闪领域，作为国内头部芯片设计公司的生态合作伙伴以及国际星闪联盟的会员单位，公司基于星闪解决方案推出了多款自研的“星闪+OpenHarmony”产品，涉及模组、开发板、开发套件、星闪网关等，可广泛应用于物联网智能终端领域，目前正在电力、煤炭、教育等行业开展商业落地试点。感谢您的关注。