【重磅】中际旭创最新市场预测与CPO新技术准备
相关股票：中际旭创（300308）
一、最新市场预测
1、需求与订单方面
2025年客户的800G需求旺盛，订单增长强劲，CSP客户组建以太网数据中心，会大规模采购800G，公司未收到任何客户的砍单通知。
2、产品出货量方面
高盛预测中际旭创在2025年的1.6T出货量将在40万支到200万支之间，也有观点认为市场对1.6T光模块的需求可能达到500万到600万只。
3、市场规模与行业增速方面
据光通信行业市场机构LightCounting预测，2024年全球用于AI集群的光模块市场将超过40亿美元，同比翻倍以上，2025年则有望超过70亿美元，2029年达到120亿美元。在AI算力需求的推动下，光模块技术迭代周期已从传统的四年缩短至两年。
4、产品价格与成本方面
中际旭创表示，2025年产品年降幅度保持在合理范围内，没有看到极端的降价情况，公司在降成本和提升毛利方面做了大量工作，硅光方案比例的提升就是一个很好的降成本手段。
5、技术发展与竞争方面
虽然CPO技术是未来光模块的一个重要演进方向，但中际旭创表示，在未来几年800G和1.6T的上量过程中，客户仍然会使用可插拔光模块，可插拔光模块在技术稳定性和可靠性以及成本等方面仍保持明显的优势。
二、在CPO技术方面的研发情况
1、技术基础积累
早在2017年便组建硅光芯片开发团队，现已推出搭载自研硅光芯片的400G、800G硅光模块，1.6T硅光模块不仅完成送测认证，还实现了小批量出货，在硅光芯片设计研发和技术储备方面已取得显著进展，并已成功应用到400G、800G甚至1.6T等更高级别的光模块产品上，具备了一定的技术基础去研发CPO相关产品。
2、持续投入研发
2024年全年的研发费用支出预计10亿，硅光芯片、CPO都是公司非常重视的方向，公司通过投入大量研发资源，以SIP+平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5D/3D光电融合封装等方面进行持续的开发和创新。
3、封装工艺成熟
在硅光引擎封装已形成成熟工艺，在CPO产业链环节有望抢占先位，相比传统EML方案成本端有较大优势。
4、产能扩充保障
其800G光模块年底月产能可达50万只；400G光模块月产能大概在40-45万只，并且正在从月产45万只向70万只扩充。此外，其泰国工厂规划海外高端产品月产能为10万只，且可按需快速增加，强大的产能为CPO产品的生产和交付提供了有力保障。
5、合作关系助力
中际旭创与英伟达等国际巨头有着紧密的合作关系，产品能够适配英伟达采用4纳米制程的GPU，未来若英伟达推出3纳米制程的GPU，其产品大概率也能满足适配需求，这为公司CPO产品的市场推广奠定了良好基础。
铜连接在目前阶段不能真正替代光模块，未来短期内也难以完全替代，主要原因如下：
1、传输距离限制
光模块适用于长距离传输，可实现30米、100米、500米、2公里及以上的距离，主要用于服务器到交换机，以及交换机之间的互连场景。而铜连接的传输距离一般仅限于亚米级，距离越长带宽越小，在长距离传输中，电信号在铜缆中的损耗远高于光信号在光纤中的损耗。
2、带宽密度差异
光互连的带宽密度可达到Tbps/mm，相比之下，铜互联的带宽密度峰值仅约为200-500Gbps/mm，光互连的带宽密度比铜互联提高10-100倍。
3、应用场景不同
铜连接主要应用于芯片间、服务器机柜内以及机柜之间的短距连接，而光模块在长距离传输以及需要高带宽密度的场景中具有不可替代的优势。在数据中心内部，短距离传输可以使用铜连接，但对于数据中心之间的长距离连接，光模块仍然是主流选择。
4、技术发展趋势
光模块的新技术在不断迭代更新，如硅光技术、线性驱动可插拔光模块（LPO）、光电共封装技术（CPO）、1.6T的高速光模块等，未来光模块可能会进一步通过技术创新渗透至原先铜互连的应用场景。
