三、H公司：启动玻璃基板中试线项目2025/2026年实现小批量产据未来半导体公
三、H公司：启动玻璃基板中试线项目 2025/2026年实现小批量产
据未来半导体公众号消息，据海外供应链反馈，自东方大国的IC载板商H公司启动了玻璃基板的研发计划。H公司于2024年启动玻璃基板中试线项目，与工厂有机载板能力结合，专注产品工艺研发与制作515X510mm面板，在2025/2026年实现小批量产，2027年实现半导体客户导入。
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