日线：四季度以来上海新阳补量持续七成以上短线筹码被两次A杀深度套牢，融资盘增加1.7亿，不融资的散户应翻数倍，三分之二筹码被套换人特征明显，四年反杀挖坑机器人连续两次高抛爆量，这次A杀不存在接回去可能。
均线看年线目前扣底位置等高走横，接下来很快加速扣底到最低点加速向上，短期均线皆向下，7条均线加速收敛，芯片半导体波段高低点大幅提高形成明显上涨轨道，11月第二次倒车接人小abc三波调整，A股芯片半导体不继续打头阵没有任何机会，短期还看芯片半导体7条日线、5条周线三年来首次多头模式，以及12月开盘五年来首次4条月线多头模式，越来越多资金抱团芯片半导体。

周线：芯片半导体日线双底周线双针探底洗掉不少短线客，下周开盘陆续出现3年首次5条周线多头模式，上海新阳短中长期姿势不一样，本周缩量窄幅十字星。下周开盘30周线提高近3毛，还不能上穿60周线，30周线扣底33.27，盘中反弹才能出现，确定下下周一开盘密集20 30 60能汇集一个点形成多头排列向上发散之势，集中度远高于2020年初，再倍量不需多大量长线变盘向上。

月线：五年大楔形，五年股东人数新低，五年一次轮回正在上演，迎接合肥一期翻番产能投产，五个系列半导体关键材料新产品陆续上量爆发。 本月补量，确定明日早盘半小时上海新阳11月刷新23年3月211万手成交量三年半最大量，突破23年3月最大量刷新64.64以来最大量突破底部四折箱体，第一目标1：1等长，3根月线密集均线多头模式开启历史第三次超级大行情，12月开盘10月线提高1元略低于30月线，盘中反弹才能出现，这次月线均线特别密集，如同2016五月向上开花一样；也如2018年8月向下开花一样密集。
季线：5 10月季线向上该死不死正鸭嘴如同15年2月、16年5月和19年12月，将加速向上5个季度以上。四季度超过三年半23年二季度最大量1.5倍量以上，补量将正式突破底部四折三年仅80%振幅箱体。历史看MACD金叉后主升浪基本结束，主升浪持续四五个月。