$高盟新材(SZ300200)$  为什么说高盟新材是半导体资产注入的绝对预期差？

1.高盟新材实控人高金富恒实力强大，集团成立于2005年，是一家总资产超200亿元的高科技产业集团，自成立以来，致力于科技进步与产业创新的融合发展，通过整合优质资源，成功打造了涵盖产业、投资、孵化的三大平台体系。

2.粤金半导体不仅仅是同一实控人旗下，重要是的是上一轮融资高盟新材已经提前布局粤金半导体股权，目前持有4.1%。粤金半导体新的一轮融资就在几天前，公司不断融资不就是为了后面上市做铺垫，注入高盟新材是个很好的选择。

3.高盟新材不仅仅只持有粤金半导体股权，公司早就开始布局半导体相关产业，参股的北京科华微电子材料有限公司、北京鼎材科技有限公司生产光刻胶，北京科华的光刻胶产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等；北京鼎材的光刻胶主要应用于液晶面板。北京科华和北京鼎材都在各自的应用领域处于行业领先地位。公司目前持有 北京科华 股权3.67045%、持有 北京鼎材 股权1.6526%。