金刚石半导体优势有多大
专利材料显示,华为公司与哈尔滨工业大学联合申请的这项发明专利实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。外界分析称,这一技术的突破之处在于,它成功地将硅和金刚石这两种性质迥异的材料结合在一起,开创了芯片制造领域的新思路。
2024-12-05 06:52:11 作者更新以下内容
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