你好！请问贵公司并购的波米科技正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求，方便说一下具体与哪间企业协同设计？现阶段开发进展如何？此研发的最终目的与用途是什么？主要在芯片方面发挥那些优越性作用？
阳谷华泰：
超超低温型光敏性聚酰亚胺产品是应用于最前沿封装形式的聚酰亚胺产品，可低温固化，与芯片其他关键材料保持一致。感谢您对公司的关注。
超超低温型光敏性聚酰亚胺产品是应用于最前沿封装形式的聚酰亚胺产品，可低温固化，与芯片其他关键材料保持一致。感谢您对公司的关注。
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-01-03 11:30:11
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