公告日期：2025-01-15

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-04

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 □其他 （ ）

活动参与人
员（排名不 信达澳亚、长江养老保险、国金证券、华泰证券
分先后）
上市公司 副总经理、董事会秘书：张丽君；投资者关系经理：郭家旭
接待人员

时间 2025 年 1 月 15 日

地点 公司会议室

形式 实地调研

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。

容介绍 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游
应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车
电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

Q2、请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。

2024 年第三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司 PCB 业
务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产
品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。

Q3、介绍 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。

伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速

网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求均受到上述趋势的影响。

Q4、请介绍公司是否具备 HDI 工艺技术能力。

HDI 作为一项平台型工艺技术，可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备
HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q5、请介绍公司 PCB 业务有无进一步扩产的空间。

公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

Q6、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。

公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括
WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产
品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。

Q7、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年持续快速提升，已承接部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他 PCB 及封装基板产品所需时间更长。

Q8、请介绍公司封装基板业务在 FC-BGA 技术能力方面取得的进展。

公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 ……
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