公告日期：2025-01-12

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-03

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）

活动参与人 鹏华基金、富荣基金、国投证券自营、先锋基金、海港人寿、红土创新基金、广发资管、员（排名不 第一创业证券、中山证券资管、玄元投资、创金合信基金、中信资管、恒悦资产、华西证分先后） 券、恒生前海基金、国信证券自营、中泰证券、华创证券
上市公司 副总经理、董事会秘书：张丽君；证券事务主管：阳佩琴；投资者关系经理：郭家旭
接待人员

时间 2025 年 1 月 10 日

地点 公司会议室、华创证券策略会举办地

形式 实地调研

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。

容介绍 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游
应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车
电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

Q2、请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。

2024 年第三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司 PCB 业
务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产
品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。

Q3、请介绍公司 2024 年前三季度 PCB 业务在通信市场经营拓展情况。

2024 年前三季度，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出

现明显改善，有线侧 400G 及 800G 高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求的带动下有
所增长。

Q4、请介绍公司是否具备 HDI 工艺技术能力。

HDI 作为一项平台型工艺技术，可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备
HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q5、请介绍公司 PCB 业务有无进一步扩产的空间。

公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

Q6、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。

公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括
WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产
品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。

Q7、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年持续快速提升，已承接部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他 PCB 及封装基板产品所需时间更长。

Q8、请介绍公司封装基板业务在 FC-……
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