公告日期：2025-01-09

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-02

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 □其他 （ ）

活动参与人
员（排名不 长盛基金、诺德基金、财通证券
分先后）
上市公司 副总经理、董事会秘书：张丽君；投资者关系经理：郭家旭
接待人员

时间 2025 年 1 月 9 日

地点 公司会议室

形式 实地调研

交流主 要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、 请介 绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。

容介绍 公司在 PCB业务方面从事高中端 PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下 游
应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车
电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

Q2、 请介绍 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。

伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高 速
网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB
产品需求的提升。公司 PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等
领域的 PCB产品需求均受到上述趋势的影响。

Q3、 请介 绍公司 2024 年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。

2024 年第三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司 PCB业
务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。

Q4、 请介 绍公司 2024 年前三季度 PCB 业务在通信市场经营拓展情况。

2024 年前三季度，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出
现明显改善，有线侧 400G 及 800G 高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求的带动下有
所增长。

Q5、 请介 绍公司 PCB 业务有无进一步扩产的空间。

公司 PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司 可通
过对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

Q6、 请介 绍公司泰国工厂投资规模及建设进展。

公司在泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推 进
中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。

Q7、 请介 绍公司在封装基板领域的产品布局情况。

公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括
WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产
品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。

Q8、 请介 绍广州封装基板项目连线爬坡进展。

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