公告日期：2024-09-20

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024-60

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 □其他 （ ）

活动参与人
员（排名不 山西证券、华福证券、德邦证券、和谐汇一、财通资管
分先后）
上市公司 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭
接待人员

时间 2024 年 9 月 20 日

地点 公司会议室；电话及网络会议

形式 实地调研；电话及网络会议

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍公司 2024 年上半年 PCB 业务产品下游应用分布变化情况。

容介绍 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游
应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工
控、医疗等领域。报告期内，公司 PCB 业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有
所提升。

Q2、请介绍公司 2024 年上半年 PCB 业务在通信领域经营拓展情况。

公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。2024 年上
半年，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有
线侧 400G 及以上的高速交换机、光模块产品需求在 AI 相关需求的带动下有所增长，助益
公司通信领域 PCB 产品结构优化，盈利能力有所改善。

Q3、请介绍公司 2024 年上半年 PCB 业务在数据中心领域经营拓展情况。

数据中心是公司 PCB 业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。2024 年
上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动 AI 服务器相关需求增长，叠加通用服务器 EGS 平台迭代升级，服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、EGS 平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

Q4、请介绍公司 2024 年上半年 PCB 业务在汽车电子领域经营拓展情况。

汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内 Tier1 客户，以新能
源和 ADAS 为主要聚焦方向。2024 年上半年，公司 PCB 业务在汽车电子领域继续重点把握
上述方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。

Q5、请介绍公司 2024 年上半年封装基板业务在下游市场拓展情况。

2024 年上半年，公司封装基板业务 BT 类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产
品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，需求整体延续去年第四季度态势；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板业务在 FC-BGA 技术能力方面取得的进展。

公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样
品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

Q7、请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工厂于 2022 年 9 月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州
封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段……
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