看到公司研发资金不断加大投入,能否给股民们简单普及一下深南的封装基板技术,和台积电 cowos 封装的技术路径不同之处。谢谢。
深南电路:
尊敬的投资者,您好。封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术,应用于芯片封装。公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节。谢谢您的关注。
尊敬的投资者,您好。封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术,应用于芯片封装。公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节。谢谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-09-11 17:40:21
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