公告日期：2024-12-07

证券代码：002869 证券简称：金溢科技 公告编号：2024-051

深圳市金溢科技股份有限公司

关于控股股东开展融资融券业务的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳市金溢科技股份有限公司（以下简称“公司”或“金溢科技”）于近日接到控股股东深圳市敏行电子有限公司（以下简称“敏行电子”）关于开展融资融券业务的通知。敏行电子持有公司股份30,615,600股，占公司总股本的17.05%；敏行电子的一致行动人，公司实际控制人、董事长罗瑞发先生及其一致行动人曾晓女士分别持有公司股份 6,939,350股、129,900 股，分别占公司总股本的 3.86%、0.07%；敏行电子及其一致行动人合计持有公司股份 37,684,850 股，占公司总股本的 20.99%。现将有关情况公告如下：

敏行电子与招商证券股份有限公司（以下简称“招商证券”）开展融资融券业务，近日将其持有的公司股份 7,500,000 股无限售条件流通股转入其在招商证券开立的客户信用交易担保证券账户中，该部分股份的所有权未发生转移。

截至本公告披露日，敏行电子及其一致行动人合计持有公司股份 37,684,850股，占公司总股本的 20.99%。其中，敏行电子通过招商证券融资融券信用交易担保账户持有公司股份 14,500,000 股，占其所持有公司股份总数的 47.36%，占其及其一致行动人所持有公司股份总数的 38.48%，占公司总股本的 8.08%。

特此公告。

深圳市金溢科技股份有限公司董事会
2024 年 12 月 7 日

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