昨天市场走出了一次极端分化，上证指数下跌0.62%，深成指下跌2.73%，创业板下跌3.97%，科创50重挫5.38%，全市场成交额放大至2.36万亿元。中际旭创成交接近600亿元，东山精密跌停，新易盛同步大跌，高位科技进入集中释放风险的阶段。与此同时，$C长鑫(SH688825)$ 从盘中大跌拉回平盘附近，双星新材炸板后重新回封，国际复材高位放量收红，说明资金并未全面撤退，市场正在从高位CPO、PCB抱团切向存储、新材料和低位制造链
昨天我也完成了一次重要调整，多氟多和创新医疗阶段性退出观察，同时把$双星新材(SZ002585)$ 和$国际复材(SZ301526)$ 纳入持仓。双星新材盘中炸板后，我果断把握了分歧后的承接机会，核心判断很直接，真正有强度的品种，炸板之后一定会出现主动资金回补。昨天双星新材重新封住涨停，主力净流入接近3亿元，说明抛压被快速消化，资金依然愿意争夺它的短线定价权
多氟多近期始终处于震荡状态，六氟磷酸锂价格修复的产业逻辑仍在，但资金层面的分歧越来越明显。此前高换手上榜后，深股通单日净流出5.56亿元，说明机构对新能源材料的短期弹性没有形成一致预期，锂电板块也缺少持续扩散。我昨天降低了这一方向的关注，等待板块真正放量回流后再重新评估。今天多氟多大概率跟随新能源材料平开震荡，只有板块放量走强并重新突破前期压力区，趋势才有机会重新转强
创新医疗近期持续走弱，脑机接口和医疗服务方向的情绪已经明显降温，前期高换手与机构、深股通同步流出，说明短线筹码正在快速松动。情绪股失去板块支撑后，反抽持续性通常很弱，昨天我选择阶段性离开，也是为了避开情绪退潮带来的连续波动。今天创新医疗缺少隔夜消息映射，大概率低开后维持弱势震荡，即使盘中出现反抽，也更偏向存量资金自救，只有脑机接口重新形成涨停梯队，趋势才可能真正修复
双星新材昨天上涨10.04%，盘中炸板后重新回封，成交额10.88亿元，主力净流入约2.99亿元。半年报预告扭亏、MLCC离型膜增长以及PET复合铜箔订单，共同构成了这次资金进攻的基础。它在科技股集体跳水时依然完成回封，说明资金正在寻找高位硬件之外的新出口。隔夜美股存储和半导体材料链集体走强，叠加三星电机MLCC涨价预期，今天双星新材大概率会获得竞价溢价，但昨天炸板区域积累了大量短线筹码，高开后的兑现压力同样存在。如果开盘后能够快速换手并稳定在涨停附近，短线趋势有机会继续强化；如果开盘五分钟内放量下杀并跌破昨天炸板承接区，说明回封资金开始兑现，我会迅速降低预期
国际复材昨天上涨9.04%，最高冲到35.47元，成交额达到115.18亿元，换手率接近26%，盘中留下明显长上影。玻璃纤维、风电以及AI服务器基材逻辑给了它较强的产业想象力，但昨天的高位放量也说明筹码分歧已经明显扩大。隔夜美股的上涨主要集中在存储芯片和半导体设备，国际复材缺少直接映射，因此今天平开或小幅低开的概率更高。35.47元仍是趋势分水岭，如果开盘后放量突破并稳定运行，昨天的长上影更接近强势洗盘；如果无法回到33元上方，短线可能向31元附近寻找承接，我会根据量价变化及时调整仓位
长鑫科技昨天微跌0.15%，盘中从49.25元拉升到54.66元，在半导体板块重挫6%以上、科创50大跌的环境下，这种深V走势已经说明它正在成为存储方向最重要的情绪锚。上市后的高换手让筹码结构非常复杂，主力资金虽然净流出约11亿元，但低位承接同样强劲。隔夜美光上涨约18%，闪迪上涨约24%，西部数据上涨约14%，SK海力士同步大涨，DRAM与NAND涨价周期再次获得全球资金定价。今天长鑫科技高开2%至4%的概率较大，但恢复20%涨跌幅后，波动也会进一步放大。我更关注高开后的承接强度，如果放量站稳54元上方，存储链有机会迎来新的趋势确认；如果高开缩量冲高并快速回落，49.25元将成为日内最关键的防守位置
隔夜美股发生了一次非常剧烈的结构性反攻，微软财报成为最强引爆点。微软季度营收达到900亿美元，Azure增速达到43%，云业务再次验证AI投入已经开始转化为真实收入，同时资本开支预期下调，也缓解了市场对无序扩张的担忧，微软单日大涨接近17%。更重要的是，资金并没有平均流向所有AI资产，存储芯片和半导体设备成为真正的核心，美光、闪迪、西部数据集体暴涨，泛林集团和应用材料同步走强，英伟达涨幅却明显落后，Meta继续承压。这种分化已经说明，美股资金正在从单纯的AI算力叙事转向存储涨价、设备订单和云业务兑现
这组变化对今天A股的映射非常清晰，开盘强度大概率按照存储芯片、半导体设备、MLCC、CPO和纯AI算力依次展开。长鑫科技、德明利、佰维存储和江波龙会率先获得资金关注，半导体设备有望同步修复，双星新材和被动元件方向也会获得情绪加成。中际旭创、新易盛和东山精密虽然可能受到外盘反弹刺激，但昨天已经形成巨量套牢盘，英伟达的表现又明显弱于存储链，因此CPO高开后的抛压会比存储更重，冲高回落的概率也更高
美股反攻能够修复今天A股科技股的开盘情绪，但反弹高度仍然受到宏观环境压制。美联储维持利率不变，内部出现三张偏鹰反对票，30年期美债收益率升至5.2%以上，高估值科技资产依然承受估值压力。昨天A股已经提前消化了一部分海外利空，科创50和半导体板块大幅调整，但2.36万亿元的放量下跌也制造了大量套牢盘。今天科技高开几乎没有太大悬念，真正的考验集中在高开之后能否持续放量
我对今天大盘的判断很明确，上证指数大概率平开或小幅高开，存储和半导体设备率先拉升，白酒、银行和高股息继续稳定沪指，高位CPO、PCB则进入弱修复与继续分化。科创50可能高开1%以上，但开盘半小时全市场成交额如果无法达到4000亿元附近，科技修复的质量就会明显下降。届时高开会成为短线资金兑现的窗口，指数也会从科技冲高重新回到消费和红利托底
今天开盘后我会重点盯三个信号。第一个是长鑫科技、德明利和佰维存储高开后十分钟内有没有持续大单承接，这决定存储能否从隔夜映射升级为日内主线。第二个是中际旭创、新易盛和东山精密能否缩量企稳，如果继续高开低走，说明高位科技筹码仍在释放。第三个是全市场开盘半小时成交额，如果科技高开同时量能放大，今天可能走结构性修复；如果高开缩量，资金很快就会回到银行、白酒和高股息方向
今天我重点关注五个方向。第一是存储芯片和先进封装，长鑫科技、德明利、江波龙和佰维存储决定科技修复的高度。第二是半导体设备，隔夜泛林集团和应用材料大涨，A股设备链可能成为存储之后最强的映射方向。第三是复合铜箔、MLCC离型膜和被动元件，双星新材能否延续强势，将决定资金是否真正从高位硬件切向低位材料。第四是玻璃纤维和风电材料，国际复材能否突破35.47元，是趋势能否加速的关键。第五是白酒、银行和高股息，这些方向会继续承担稳定指数和承接科技分歧的作用
今天我的仓位调整条件也已经明确。如果双星新材高开后能够快速稳定筹码，国际复材放量突破35.47元，同时长鑫科技站稳54元，说明存储和材料方向正在形成共振，我会继续保留最强趋势。如果双星新材快速跌破炸板承接区，国际复材无法站回33元，长鑫科技同步高开低走，我会主动收缩仓位，等待市场重新确认主线。如果存储强势、CPO继续走弱，我会把注意力集中在存储、设备和低位材料，减少对高位算力硬件的参与
昨天A股科技股经历了一次剧烈出清，隔夜美股又给出了存储和半导体设备的强力修复。今天市场最容易出现的画面，是科技大幅高开，随后迅速进入强弱淘汰。真正的趋势不会停留在竞价涨幅里，能够在高开之后吸收抛压、放量留下资金的方向，才有资格成为八月第一条主线
以上仅为个人复盘记录，不构成任何投资建议
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