振华科技，国产芯片替代。子公司振华微电子是国内厚膜混合集成电路领导者。厚膜混合集
$二六三(SZ002467)$ 振华科技，国产芯片替代。子公司振华微电子是国内厚膜混合集成电路领导者。厚膜混合集成电路(THIC)是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路,是一种微型电子功能部件。
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