目前HDI应用领域持续拓宽,产品规格要求加速升级。AI算力与汽车智能化拉动HDI快速增长,根据压合和激光打孔次数,HDI可以分为:一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、四阶及以上HDI、任意阶HDI(AnyLayer)和类载板SLP。目前北京兴斐高阶HDI技术生产能力对上面HDI产品类别全覆盖了吗?未来会争取AI服务器主板以及汽车板的订单吗?北京兴斐高阶HDI产能是否还有扩产空间?谢谢!
兴森科技:
尊敬的投资者,您好!北京兴斐专注于高端智能手机主、副板领域接近20年,技术能力覆盖HDI产品全类别,其年中已启动产线升级改造项目,后续扩产计划需视市场需求情况确定。公司将积极进行客户开展,把握AI时代带来的行业机会。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!北京兴斐专注于高端智能手机主、副板领域接近20年,技术能力覆盖HDI产品全类别,其年中已启动产线升级改造项目,后续扩产计划需视市场需求情况确定。公司将积极进行客户开展,把握AI时代带来的行业机会。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-12-30 20:45:11
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