兴森科技:公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进
来源:每日经济新闻
有投资者在投资者互动平台提问:从海外厂商数据来看,FCBGA工厂从建厂到投产时间跨度平均为1年半~2年时间不等,对比海外同行,我们兴森的投产量产进度是不是属于行业正常较好的水平?22年~24年两年时间内从开工建设到小批量交付投产。
兴森科技(002436.SZ)12月27日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进,目前已实现从打样到小批量量产的突破,但目前订单规模较小、产能利用率较低。公司将继续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,争取早日实现量产突破和大客户突破。量产进展主要取决于行业需求恢复状况和客户自身的量产进展以及供应商管理策略。
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
评论该主题
帖子不见了!怎么办?作者:您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
郑重声明:用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》