今年三季度，兴森先进封装载板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，展望四季度以及2025年，我们良率还有进步的空间吗？公司目前有配合国产ABF膜进行材料可靠性认证以及投入资源费用推进先进封装载板材料国产化的工作吗？谢谢！
兴森科技：
尊敬的投资者，您好！公司将努力提升技术能力和工艺能力，力争进一步提升工厂的良率水准。国内有厂商进行材料和设备的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！公司将努力提升技术能力和工艺能力，力争进一步提升工厂的良率水准。国内有厂商进行材料和设备的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。感谢您的关注。
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-12-26 11:30:12
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