兴森科技：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要FCBGA封装基板。产品价格受市场因素影响，国内市场与国外市场存在差异。产线稼动率高会对价格产生积极影响。感谢您的关注。